MCP 产品
多芯片封装技术解决方案
什么是MCP？
MCP（Multi-Chip Package）多芯片封装技术将多种功能芯片集成在一个封装中，实现更高的集成度和更小的占用空间。
Glocal Storage的MCP解决方案包括eMCP和uMCP技术，为移动设备提供优化的存储和内存组合。
产品系列
为移动设备优化的封装解决方案
eMCP
嵌入式多芯片封装，集成eMMC和LPDDR内存。
- eMMC + LPDDR集成
- 小尺寸封装
- 低功耗设计
- 高可靠性
uMCP
通用多芯片封装，集成UFS和LPDDR内存。
- UFS + LPDDR集成
- 高性能存储
- 紧凑设计
- 成本优化
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